3DIC系统仿真工程师（存算与AI） - 芯片研发

【岗位职责】 团队介绍：聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。 1、负责3DIC芯片信号完整性（SI）及电源完整性Sign-Off（PI）工作，以及封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真； 2、负责多DIE堆叠、封装电源方案，确保芯片供电方案及电源噪声满足性能指标要求，参与性能-功耗的联合分析、评估、建模，对因功耗波动可能导致的信号时序变化进行精确分析和补偿设计，防止信号时序错误对芯片功能产生影响，分析高功耗产生的电源噪声…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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