岗位描述(节选)
【岗位职责】
团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责SoC芯片中的DFT相关工作,包括Scan,MBIST,ATPG,Boundary Scan等等;
2、和其他团队合作,完成芯片设计过程中相关的timing/power-IR分析和收敛;
3、流片后进行ATE测试,包括向量调试,覆盖率优化,解决测试中遇到的各种问题。
【任职要求】
1、硕士学位及以上,微电子/电子/计算机等相关专业毕业,2年以上……
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本站当前在招 3320 个北京技术研发岗位,其中 85 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个理想汽车 248 个字节跳动 239 个阿里巴巴集团 226 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。