芯片综合/STA工程师（芯片平台） - 芯片研发

【岗位职责】 团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。 1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作； 2、和其他团队合作，完成芯片设计过程中clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作； 3、熟悉SDC和各种timing check，成为流片前的timing把关人。 【任职要求】 1、硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，2年以上集成电路设计相…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位，其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 28K（25~75 分位），中位约 20K，最低 2K、最高 60K。