岗位描述(节选)
负责汽车智能化硬件平台系统需求分析,拆分硬件平台设计要求,输出硬件选型和架构图;
负责硬件平台的方案设计,硬件选型;
负责汽车智能化硬件平台原理图设计,电路板调试,测试工作;
负责输出Test Plan,参与测试工作,根据测试结果优化电路设计;
负责指导和审核PCB Layout设计工作;
负责编写和管理各种技术文档,如硬件设计说明、HSI、DFMEA、WCCA、FMEDA等;
负责支持SMT生产、ECU装车等工作。
【任职要求】
全日制本科或以上学历,本科8年以上工作经验,研究生5年以上硬件研发经验;
熟练掌握数电、模电等基础知识;
掌握各种硬件调试仪器使用方法;
熟知智能车控、智能驾驶、整车通信的硬件平台方案;
掌握高速信号设计,精通高速通信物理层原理;
熟知结构设计,软件设计,实验验证与硬件设计的交互流程;
有很好的团队合作精神,善于交流;良好的英文听说读写能力;
良好的抗压能力、……
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本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 307 个字节跳动 252 个理想汽车 244 个阿里巴巴集团 218 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。