岗位描述(节选)
1. 参与自动驾驶控制器、AI服务器产品的热设计、热管理及散热方案开发,参与产品从概念设计到量产交付的完整开发过程。
2. 根据产品功耗、环境条件、可靠性及空间约束,制定系统及部件级热设计方案,包括自然冷却、强制风冷、热管、均热板、液冷及其他先进散热技术。
3. 负责产品热仿真、热测试及热问题分析,建立热设计模型,识别系统热瓶颈并提出优化方案。
4. 负责产品散热方案设计、仿真、测试及测试结果分析,推动热相关问题闭环。
5. 与EDA、电子、芯片、软件、制造及质量团队协同,解决产品开发及量产过程中的热相关问题。
6. 负责散热器、风道、风扇、热界面材料、冷板、液冷回路等热管理部件的选型、设计及优化。
7. 结合产品性能、可靠性、成本、噪声、重量、尺寸及制造工艺等因素进行综合设计,实现热性能与系统指标之间的平衡。
8. 负责量产产品热问题的持续优化,包括现场问题分析、失效定位、设计改进及供应……
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本站当前在招 3162 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个理想汽车 248 个字节跳动 240 个阿里巴巴集团 226 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。