封装Package工程师

1、在跨职能团队中定义和开发先进封装解决方案 2、定义封装ball map/bump map，并根据设计要求开展基板/interposer/silicon bridge的layout设计 3、完成频域/时域SI/PI仿真 4、完成封装力/热仿真，与板级可靠性仿真 5、与合作方合作开展大尺寸MCM，CoWoS，3d Hybrid Bonding等工艺开发，优化产品良率、可靠性、成本以提供更具竞争力的封装方案 6、与架构与工艺团队合作开展芯片封装方案设计 7、封装工作流程、工具、方法论建设，包括封装设计流程建设、EDA工具Setup等 【任职要求】 1、微电子/电子工程/通信工程等相关专业硕士/博士学位，5年以上工作经验（Layout方向需要10年以上，必须有大尺寸多层FCBGA基板设计经验） 2、熟练使用klayout，Cadence Allegro APD、Cadence 3DIC（in…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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