岗位描述(节选)
岗位职责:
1.负责单板的PCB可行性分析和互连方案(层叠,布局,电源划分,高速优化),以及相关闭环测试;
2.负责高速连接器的评估,包括EVB板设计、测试,制定连接器测试用例以及性能指标维护等;
3.负责公司SI专业能力建设,包括仿真方法\测试方法\高速接口标准研究\板材\连接器\SerDes评估等;
4.SI热点和前沿技术跟踪与研究,以及新技术预研工作。
岗位要求:
岗位要求:
1、3-8年以上工作经验,电子或通信类专业本科及以上学历;
2、有高速PCB设计经验,了解高速设计原理(传输线,过孔,连接器);
3、具有1-3年layout经验优先,了解PCB制成工艺的优先;会使用SI仿真工具(Sigrity,Cadence,HFSS等)优先;会使用网络分析仪\示波器\TDR等高速测试仪器优先
4、熟练掌握电源完整性设计方法。
本站当前在招 847 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 213 个瑞芯微 52 个恒申控股 34 个福耀玻璃 33 个宁德时代 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。