Y27 材料分析表征工程师

岗位职责： 1.负责半导体晶圆、薄膜、器件的微观结构、界面缺陷、材料物性、成分异常的全维度表征，支撑量产良率异常、电性失效、可靠性失效、客诉问题的失效根因定位与分析闭环。 2.运用 SEM、FIB、TEM 开展微观形貌观测、截面制样、透射结构分析、缺陷定位、分层异常、空洞/裂纹/异物结构分析。 3.运用 SIMS、Auger、XPS、XRD、FTIR、AFM 开展元素深度剖析、表面微区成分分析、化学键合状态、晶体结构、有机污染物鉴别、薄膜表面粗糙度与界面物性表征。 4.独立制定分析实验方案、完成样品制备、测试表征、图谱解析与数据复盘，输出标准化失效分析报告、改善报告，协同工艺、PE、品质团队完成制程优化与良率提升。 5.沉淀标准化测试SOP、典型材料失效案例与缺陷数据库，持续优化表征方法，提升实验室分析效率与分析精度。 任职要求: 1.硕士研究生及以上，材料科学与工程、微电子、半导体物理、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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