岗位描述(节选)
1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作;参与新技术预研和探索;
2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除;
3. 开发与调式底层驱动(Bootloader/RTOS/BSP);优化软硬件协同性能;
4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除;
5. 与团队成员和其他专业团队密切合作,确保项目进度和质量;
6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程,持续提升工作效率与产出质量。
【任职要求】
1. 通信电子、控制工程、计算机或其他相关专业本科及以上学历,3年以上硬件开发经验;
2. 有复杂硬件系统的研发和交付经验,例如车辆或机器人控制器、高性能AI计算平台、复杂FPGA系统等;
3. 熟练掌握常用电路设计和测试(电源,处理器,高低速接口,PI/SI,电磁兼容等),并具有复杂问题的分析能……
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本站当前在招 1585 个深圳技术研发岗位,其中 119 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 168 个腾讯 65 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。