封装设计工程总监 Dir, Package Design Engineering

职责： 领导全球封装持续工程（Packaging Sustaining Engineering）组织，支持贯穿内部装配站点与遍布亚洲的 OSAT（外包半导体组装测试）伙伴的大批量半导体制造，确保制造卓越、客户满意、良率、质量、可靠性、成本竞争力与战略性供应商管理。 负责日本装配工程（PAE1）与马来西亚装配工程（PAE3）团队。 与封装开发组（NPI）协作。从 NPI 接管经鉴定的产品以进行量产。 与供应链管理（SCM）协作。处理产能或物料供应问题以确保按时交付。 与 OSAT 及 QA 协作，处理与装配相关的质量或客户 RMA 问题。 与采购、SCM 与封装开发协作，定义瑞萨的 OSAT 战略。 对基板供应商、物料供应商、设备供应商与竞品进行行业基准对标。开展文献调研并进行竞品分析。 处理 PCN 与 PDN 问题。 发布每周装配工程统计。定义关于良率提升、成本降低、周期时间缩短与持续改…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。