（高级）主任封装设计工程师 - MIS 基板/FC 外露芯片（需具备电源或 GaN 经验） (Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is required)

主要职责 • 对合适的材料、工艺以及外包封测（OSAT）或代工厂（CM）进行基准评估、选择与认证。 • 与 OSAT/CM 合作开发并运行 DOE（试验设计）以优化工艺，建立工艺规范并加以监控，在生产早期解决工艺问题，确保仅将优质品送达客户。 • 与产品组及可靠性团队合作，在所需时限内认证新封装与新工艺；并与市场、产品组、质量及运营组织的同事协作，处理内外部客户投诉，以满足业务增长。 • 确保顺利导入量产并实施爬坡监控。 • 参与封装路线图开发并聚焦执行，在电源 SiP/模组、晶圆级封装、倒装芯片互连与板级封装的进步与创新方面建立并保持技术专长。 • 建立并维护封装设计规则。 资历与技能 • 物理、化学、机械、电气或材料工程等专业的博士/硕士/本科学历。 • 10 年以上封装开发相关经验，侧重电源 SiP/模组、晶圆级与倒装芯片封装。 • 对电源 SiP/模组、晶圆级/倒装芯片封装方法、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。