资深封装设计工程师（基板方向）Staff Package Design Engineer - Substrate

为瑞萨在功率 SiP/模块、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、倒装芯片（flip-chip）、多芯片模块 LGA 与功率器件封装方面的封装需求设计与开发封装及互连方法。 具有带 FET 裸片及 IC 驱动器与电容的嵌入式基板开发经验。 面对消费与工业功率以及汽车功率应用的封装技术鉴定。 对标、选择并鉴定合适的材料、工艺与装配分包商（OSAT）或代工厂（CM）。 与 OSAT/CM 协作开发，运行 DOE（试验设计）以优化工艺并确立工艺规格。 与产品组及可靠性团队协作，在所需时间框架内鉴定新封装与新工艺。 通过确保在关键工艺步骤上完成所有窗口检查，解决所有工艺集成问题。 建立生产控制与监控，确保没有质量事故的空间。 确保向量产的平稳过渡并实施爬坡（ramp up）监控。 与 OSAT/CM 协作，在量产早期监控并解决工艺问题，以确保仅将具有卓越品质的器件发货给客户。 发展并维护在功率 SiP…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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