资深封装设计工程师（Cu FSM/BGBM/Bumping）Staff Package Design Engineer - Cu FSM/BGBM/Bumping

为瑞萨在功率 SiP/模块、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、倒装芯片（flip-chip）、多芯片模块 LGA 与功率器件封装方面的封装需求设计与开发封装及互连方法。 对晶圆工艺有深入理解，如 Cu 正面金属/背面磨削背面金属（Backgrind Backmetal）、Taiko 背面磨削、玻璃载键合与研磨（Glass carrier bonding & grinding）、图形化背面金属、Cu 柱凸块（pillar bumping）技术。 面对消费与工业功率以及汽车功率应用的封装技术鉴定。 对标、选择并鉴定合适的材料、工艺与装配分包商（OSAT）或代工厂（CM）。 与 OSAT/CM 协作开发，运行 DOE（试验设计）以优化工艺并确立工艺规格。 与产品组及可靠性团队协作，在所需时间框架内鉴定新封装与新工艺。 通过确保在关键工艺步骤上完成所有窗口检查，解决所有工艺集成问题。 建立生产控制…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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