主任封装设计工程师——铜（Cu）FSM/BGBM/凸点（Bumping）封装设计专家 Staff Package Design Engineer - Cu FSM/BGBM/Bumping

为瑞萨的封装需求设计与开发封装及互连方法，涵盖电源 SiP/模组、晶圆级芯片尺寸封装、倒装芯片、多芯片模组 LGA 与功率器件封装等领域。 对晶圆加工有深入理解，如铜正面金属/背面磨削背面金属（Cu FSM/BGBM）、大直径（Taiko）背面磨削、玻璃载板键合与磨削、图形化背面金属、铜柱凸点（Cu pillar bumping）技术。 面向消费与工业电源以及汽车电源应用的封装技术认证。 对合适的材料、工艺以及外包封测（OSAT）或代工厂（CM）进行基准评估、选择与认证。 与 OSAT/CM 合作开发并运行 DOE 以优化工艺、建立工艺规范。 与产品组及可靠性团队合作，在所需时限内认证新封装与新工艺。 通过确保对关键工艺步骤完成所有窗口检查，解决所有工艺集成问题。 建立生产控制并加以监控，确保没有质量事故的空间。 确保顺利导入量产并实施爬坡监控。 与 OSAT/CM 合作，在生产早期监测并…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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