芯片产品工程师8187

【工作职责】 1. 制造领域项目经理，负责新项目制造领域整体交付，对项目成本/质量/进度负责； 2.负责新产品TT/Corner良率验证及提升工作，通过WAT、CP、FT数据分析，验证产品的量产window，持续提升产品良率达到目标； 3.负责新产品重要指标交付，包括CP/FT/ASLT/MSLT/Bumping/Assembly良率达标甚至优于基线，可靠性验证达标； 4.负责新产品成本维护，通过良率提升、测试时间优化、多元化供应策略等措施，持续降低产品成本，提升竞争力； 5.负责流程持续改善，完成流程文档及评审，并发布。 【任职要求】 1.电子工程或材料类等相关专业本科以上学历； 2.5年及以上半导体制造相关经验，有以下工作经历者优先：Foundry TD/PIE/PE或Fabless PE，具备先进工艺FFT经历者优先； 3.熟悉Foundry工艺制造流程及器件知识，能够承担良率提升…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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