封装开发工程师（ASIC，汽车电子封装，中国台湾）（TW_Packaging Development Engineer (ASIC)，博世集团）

我们正在寻找一位积极进取、技艺扎实且充满好奇心的半导体封装工程师，以支持创新的车规级 ASIC 产品开发。该岗位是内部跨职能伙伴与外部封装测试供应商（OSAT）之间的关键桥梁。理想的候选人兼具封装技术专长与出色的供应商管理能力、协作的心态以及持续学习的热情。 在这一岗位中，你将定义、开发并认证可靠的封装方案。你的核心任务包括： 封装设计与工艺开发：与外部供应商及内部跨职能团队紧密协作，推动设计、材料选型并优化组装工艺。 设计与风险评估：参与设计风险评审与失效模式及影响分析（FMEA），以降低组装风险。 OSAT 与供应商管理：管理 OSAT 合作伙伴，通盘掌握其制造与工艺，跟踪项目时间线，并确保有效的质量控制。 新产品导入（NPI）与工艺认证：监控试制与正式认证，确保符合车规标准（例如 AEC-Q100、Q006）。 全球协作：充当技术接口，与各国的设计、测试与质量管理团队就封装与组装需…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。