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SoC 中间件/BSP 软件工程师_PS(SoC Middleware/BSP SW Engineer_PS)

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🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-06-05 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位概述 面向底盘域控制器平台的中间件/BSP 软件开发。 角色与职责 中间件: - 设计并实现跨核/跨芯片的通信中间件(SOME/IP、DDS 或自研轻量级 IPC); - 抽象底层 OS 与芯片 SDK,为上层应用提供统一的运行环境(ARA::COM 风格); - 实现诊断栈(CAN/ETH 上的 UDS)、DTC 管理与标定协议(ETH 上的 XCP); - 开发性能监控工具、日志系统与仿真环境模拟器。 BSP: - 负责域控制器底层驱动的开发(Bootloader、外设驱动、OS 移植); - 定制 Linux/QNX 内核与设备树,优化启动时间与内存占用; - 实现硬件安全模块(HSM/SHE)、安全启动,以及 FOTA 备份与恢复机制; - 为板级支持包撰写设计文档与驱动测试用例。 资质要求 中间件: - 熟悉 SOME/IP、DDS、共享内存…… - 了解数据流与调度:E2…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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