岗位描述(节选)
岗位概要:
- NPI:新机台搭建与放行,并与供应商跟进机台 OPL
- 新产品搭建与放行
- 与 NPI 团队协作搭建生产流程并与 MES 系统集成
- CIP/RPP:MTBF/MTTR/MOC 负责人
- 制作 Pareto 分析以触发改善计划,减少停机时间与维修时间
- 主导降本项目以降低机台成本并延长备件寿命
- 通过工装设计变更降低接触不良率
- 缩短 CT 以提升机台产能
- 以系统化逻辑降低质量风险
- 维护:带领团队定义系统化方式,培训并指导服务技术员开展故障排查与维护
- 机台故障排查的二线技术支持
- 定义并更新定期维护计划
岗位职责:
- 半导体设备负责人
- 工艺改进,产线支持
- 服务技术员的培训者
- 指导并带领团队提升机台性能
- 电气/机械类本科
- 3~5 年半导体设备经验
- 良好的电气/机械基础
- 具备出色的故障排查能力
- 熟悉视觉系统
- ……
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本站当前在招 4587 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1667 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 227 个中际旭创股份有限公司 155 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 101 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。