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半导体设备工程师_ME

🧭 3-5年 🎯 社招 发布于 2026-06-24 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位概要: - NPI:新机台搭建与放行,并与供应商跟进机台 OPL - 新产品搭建与放行 - 与 NPI 团队协作搭建生产流程并与 MES 系统集成 - CIP/RPP:MTBF/MTTR/MOC 负责人 - 制作 Pareto 分析以触发改善计划,减少停机时间与维修时间 - 主导降本项目以降低机台成本并延长备件寿命 - 通过工装设计变更降低接触不良率 - 缩短 CT 以提升机台产能 - 以系统化逻辑降低质量风险 - 维护:带领团队定义系统化方式,培训并指导服务技术员开展故障排查与维护 - 机台故障排查的二线技术支持 - 定义并更新定期维护计划 岗位职责: - 半导体设备负责人 - 工艺改进,产线支持 - 服务技术员的培训者 - 指导并带领团队提升机台性能 - 电气/机械类本科 - 3~5 年半导体设备经验 - 良好的电气/机械基础 - 具备出色的故障排查能力 - 熟悉视觉系统 - …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 4587 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1667 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 227 个中际旭创股份有限公司 155 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 101 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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