岗位描述(节选)
研发领域_用于汽车与半导体产品应用的功率组件的互连技术(AIT)
为平台与新产品的应用做工艺的开发,确保对工业化友好的设计理念
在汽车与半导体产品的开发过程中的风险管理
支持工厂进行风险的评估与故障的排查
为下一代的汽车产品,做新材料与 AIT 的创新
与设计、工厂、采购团队在中国、德国、匈牙利、波兰……的跨职能团队协作
教育背景:材料工程或机械工程,硕士或以上学历;
3-5 年在开发领域的经验
专业技能:熟悉功率模块的生产工艺,例如烧结、钎焊、键合、焊接……
有机器的评估/放行的经验者优先;
问题的解决方法学,与因果关系(CER)分析的能力
熟悉汽车与行业的标准(如 IPC、ISO)
数字化的能力,例如 Python、Power BI 与 AI,是一个加分项。
软技能:在跨职能的本地与全球团队中做一个团队合作者
带讲故事性的演示
语言:英语流利,会德语是一个加分项
个性:自我驱动
以客……
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本站当前在招 4555 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1668 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 12K(25~75 分位),中位约 8K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:博世集团 221 个中际旭创股份有限公司 144 个苏州苏纳光电股份有限公司 111 个信达生物 101 个中国平安 91 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。