主任工程师(终测 Final Test)

为新封装与新产品开发并落地测试的搬移方案。 你的角色 新角色中的关键职责 - 为新封装与新产品开发并落地测试的搬移方案 - 支持设备的标杆对照,以及新设备的寻源 - 执行新测试单元的鉴定、买断、验收与放行。 - 识别设备的技术缺口,并定义填补这些缺口的方案 - 为跨制造地点的设备、测试技术,与工程流程的协调统一做贡献。 - 与跨职能团队协作,以确保测试的搬移方案满足产品与制造的需求。 - 为生产力、质量、可靠性,与降本的持续改进举措做贡献。 你的档案 助你成功的资质与技能 - 机械工程、机电一体化工程、电气与电子工程,或同等专业的硕士/本科学历。 - 最少 3-5 年在半导体测试搬移或相关的制造工程职能上的经验。 - 有半导体搬移设备,如拾放(Pick & Place)、重力送料(Gravity Feed)、strip 测试,或类似平台的经验者优先。 - 有 AutoCAD 或同等的 C…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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