IC 封装版图工程师,主任级

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > 封装工程 总体概述: 角色与职责 担当并驱动先进的封装的选择、新一代产品的封装结构,以及配置的优化。 负责封装/SiP 的物理设计与版图、优化、DV(设计验证),以及流片(tape out)。 与多功能团队协作,为各种类型的芯片达成优化的机械、电气,以及热的性能。 实现 SoC 的封装与模块的物理设计。 在整个高通,就新产品的封装/SiP 可行性分析、设计,以及选择,与多功能的团体对接并协调。 定义并开发设计的验证与自动化的战略,以加强并精简封装的设计与发布的流程。 多功能地工作,以优化封装的引脚分配(pin out)。 确保封装的设计连同 SI/PI 的要求一并得到优化。 与供应商及开发者一道,在功能的开发与缺陷的解决上,驱动封装设计中的方法学、创新,以及效率的改进…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。