良率诊断工程师,至主任级

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > ASIC 工程 总体概述: 我们正在寻找一位高度自觉的工程师,来领导横跨数字与高压的产品线的良率分析与诊断。此角色强调数据驱动的良率改进、可扩展的诊断,以及自动化,赋能更快的根因解决与稳健的大批量制造。理想的候选人将带来强的技术深度、敏捷,以及专注于构建可复现、高效的良率工程方案的心态。你将与代工、测试、产品,以及质量的团队跨职能协作,系统性地识别良率的制约,并驱动横跨产品生命周期的可持续的改进。 关键职责: 驱动横跨晶圆分选、终测,以及系统级筛除的端到端的良率分析 通过统计的数据挖掘、失效特征的分析,以及硅片的相关识别良率的拖低者 领导与代工、测试,以及工艺集成的团队的跨职能的根因分析(RCA)与纠正的措施 开发并扩展良率的监控框架、KPI,以及自动化的仪表盘 驱动…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。