岗位描述(节选)
公司:
高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited)
岗位领域:
工程组,工程组 > ASIC 工程
总体概述:
我们正在寻找一位有经验而创新的工程师,来领导 MBIST 诊断、内存的修复、失效分析,以及先进的内存诊断的流程,为下一代 SoC 与先进的内存架构的开发。
此角色横跨内存测试、诊断、修复、硅片调试、良率学习,以及硅片后点亮的全周期,并强烈地聚焦于 SRAM MBIST 诊断、内存修复的方法学、失效特征的分析,以及 3DIC 内存诊断的工作流。
成功的候选人将与设计、内存 IP、MBIST、硅片验证、产品工程、可靠性、良率、封装,以及硅片后的团队紧密协作,开发稳健的内存诊断的方法学,提升可诊断性、修复的有效性、良率的学习、产品的质量,以及制造的效率。
此人将充当 MBIST 诊断、内存修复,以及 3DIC 内存诊断的技术领导者与主题专家,帮助……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。