【欢迎应届毕业生】封装/系统设计方案工程师 - 工程师/高级工程师

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > 封装工程 总体概述: 高通的 IC 封装系统设计团队有一个封装/系统设计工程师的空缺。此团队负责高通所有封装产品(数字、射频、模拟、PMIC 等)的路线图、架构、设计的方法学、设计的实现,以及验证。 此岗位的职责包括封装的选取、封装的设计,以及封装的电的建模。这涉及把封装的占用面积(footprint)/高度的约束、IC 的布图规划、PCB、信号的完整性、功耗分配的网络,以及热的约束牢记在心,来优化 IC-PKG-PCB 芯片的系统的协同设计。 额外的职责: IC 的顶层布图规划,包括硬宏模块的布局、焊盘环(padring)、RDL,以及凸点的图形/分配 IC、封装,以及 PCB/电路板的系统级的协同设计的方法学 基于机械、热,以及电的性能的需求,以达成最低的系统级成…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。