云硬件设计工程师,至主任级(内湖)

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > 硬件工程 总体概述: 高通的云系统硬件工程团队为下一代液冷的数据中心开发前沿的机架级的 AI 推理方案。作为其快速扩张的一部分,团队正在寻找有经验的工程师加入,并为高通将推向市场的下一轮创新的 AI 产品做出贡献。 岗位概述 为高通新的 AI 片上系统(SoC)/封装内系统(SIP)设计并开发母板/附加卡/模块。主要的职责包括与跨职能团队(机械、热、SI、PTE、法规、确认、制造等),以及 ODM 协作,执行从概念到生产的项目。支持机架级的设计与卡、服务器,以及网络交换机的集成。 职责 开发原理图的设计、PCB 的版图、设计的评审、元器件的选取、机械与热的设计,并开发测试计划。 共同开发系统、卡、子系统,以及机架级架构的功能规格。 与内部的团队及 ODM 协作,开发并…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。