封装制造工程师,高级至主任级(高雄或台中)

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > 硬件工程 总体概述: 概览 在一个高度动态而快节奏的环境中,展现出跨职能地在一个矩阵式的组织里工作的技巧与信心 支持为高通的凸点(bumping)、晶圆级封装(WLP)、倒装芯片 CSP 与 BGA、SiP 模组、EMIB、CoWoS、CPO、数据中心、ASIC、SiP、服务器、机架,以及 2.5/3D 小芯片(Chiplet)的应用开发产品与先进的技术 支持产品的材料与设计的选取、技术的风险的评估、缓解的计划,以及从概念到生产的开发 候选人将培养对基板与组装的工艺的细节、SPC、控制计划、OCAP、FMEA、PCN,以及 CAR 的强的理解 候选人将跨职能地与设计、器件的工艺的开发,以及内部和外协的封装组协作 最低学历 半导体(封装)工程或制造的 10 年以上相关的…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。