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硬件高级工程师(数字)(杭州)

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岗位描述(节选)

1.负责数字电路领域的方案设计,主要包含时钟树、电源树、通信接口、FPGA电路、ADC/DAC、ARM/X64电路、高速总线、DDR存储、电缆互连、背板互连等等; 2.负责硬件的端到端设计,从需求分析、方案、详细设计、原理图设计、Layout配合实现、板卡加工、调试、单元测试、系统集成测试验证; 3.负责数字电路模块/板卡从设计到量产的交付,具备较强的交付意识,以结果为导向,对结果负责任; 4.负责硬件开发过程中的问题定位和解决措施,以及技术改进; 5.负责硬件开发端的测试测量以及验证,包括信号完整性测试、可靠性测试、诊断测试、功能测试、性能测试、一致性测试等等; 6.负责硬件产品转维护前的下游研发支撑,涵盖生产环节与客户端环节,包含故障分析、问题处理、量产导入等。 【任职要求】 1.熟练掌握Cadence、Allegro等基础设计工具; 2.具备良好的时序分析基础,通用接口…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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