岗位描述(节选)
1、负责数字芯片测试板、老化板的需求分析、硬件测试方案设计;
2、负责硬件测试方案关键元器件选型及验证;
3、负责硬件测试方案的调试验证;
4、负责客户端异常产品板的问题定位及整改;
5、负责参与layout评审,对layout图纸提出修改意见。
【任职要求】
1、通信工程,电子信息等相关专业,10年以上工作经验;
2、有IT类服务器,通信类交换机经验优先,具备扎实的硬件电路知识,有独立开发复杂硬件电路能力;
3、有丰富的小信号放大电路设计经验;
4、了解SI/PI设计理论;
5、熟练使用单板调试工具;
6、掌握常规电子元器件应用,熟悉仪器仪表使用,万用表、示波器,有丰富的焊接经验者优先;
7、熟悉设计软件,熟练进行原理图绘制;
8、有Burnin设备硬件电路板行业经验优先;
9、责任心强,有较好的总结能力和沟通能力,能适应出差。
本站当前在招 3325 个成都岗位(全城各职能合计),其中 395 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 87 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。