先进技术(器件/工艺/产品)的代工(Foundry)工程师

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > ASIC 工程 总体概述: 作为一名领先的技术创新者,高通推动着可能性的边界,以赋能下一代的体验,并驱动通信与数据处理的转型,帮助创建一个更智能、互联的未来,惠及所有人。作为一名高通的 ASIC 工程师,你将为多种高性能、高质量、低功耗的世界级的产品,定义、建模、设计(数字及/或模拟)、优化、验证、确认、实现,并记录 IP(模块/SoC)的开发。高通的工程师们与跨职能的组协作,以确定产品的执行路径。 工作概述 • 我们正在寻找一名多面的工程师,在如下领域工作: • CMOS 的器件与工艺的集成 • 芯片的产品(IP 模块/SoC)的 KPI 的分析、DTCO(设计-技术协同优化) • 系统级(chiplets/封装)的架构与 KPI 的优化、STCO(系统-技术协同优…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。