BEOL(后端)工艺集成工程师,至资深 Staff 级

公司: 高通半导体有限公司(Qualcomm Semiconductor Limited) 岗位领域: 工程组,工程组 > ASIC 工程 总体概述: 作为一名领先的技术创新者,高通推动着可能性的边界,以赋能下一代的体验,并驱动通信、AI,以及数据处理的转型,帮助创建一个更智能、互联的未来,惠及所有人。 作为一名后端的过程集成的工程师,你将扮演一个关键的角色,去开发并赋能那些驱动高通的行业领先的产品的先进的半导体技术。你将领导前沿的技术节点上的工艺的集成的策略、技术的开发、认证,以及制造的赋能,与代工的伙伴、OSAT(外包的半导体封测)、设计、产品工程、可靠性,以及制造的团队紧密工作。你的贡献将直接影响下一代 SoC 与异构集成的解决方案的产品的性能、能效、质量、可靠性,以及良率。 后端(BE)的工艺集成团队负责与领先的半导体的代工厂协作,定义、开发,并优化先进的互连的技术。团队运作在技术…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。