岗位描述(节选)
1. 与制造客户紧密协作,执行已商定的测试计划。
2. 在故障排查与解决设备硬件/软件问题方面提供技术支持。
3. 能够清晰地记录工艺结果、流程与方法。
4. 需要独立规划与自律,以确保长期项目按时完成。
5. 作为工厂需求与客户要求之间的关键联络人。
6. 长期职责将包括支持热处理/等离子体产品。
【任职要求】
1. 工程类本科及以上学历,有 RTP 晶圆厂(Fab)经验者优先。
2. >=2 年半导体行业经验,专注于 RTP/热处理工艺开发。
3. 对热处理工艺有深入理解。
4. 深入了解关键离子注入工艺参数与 CMOS 器件电学特性之间的相互依赖关系。
5. 对 RTP 设备与工艺的开发、认证、持续工程维护及故障排查具备实操经验。
6. 需要具备良好的技术书面与口头沟通能力及人际交往能力。
7. 能够独立工作并开展实验以验证假设。
8. 工作时间灵活。
本站当前在招 391 个武汉技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 30K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 52 个东风汽车 45 个锐捷网络 45 个光迅科技 36 个小米集团 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。