硬件失效分析工程师(Hardware Failure Analysis Engineer)

职位描述(Job Description): HEC 硬件失效分析工程师负责调查硬件故障、识别根因,并探索解决方案以提升产品的可靠性、质量以及维修/新制制造良率。该岗位与模组工程、制造、质量及供应商紧密协作,支持零件维修、新制产品开发、量产爬坡与持续维护活动。 主要职责(Key Responsibilities)： · 对硬件零部件、组件与系统开展失效分析,识别失效机理与根因。 · 运用结构化问题解决方法论,开展故障隔离与数据驱动的根因分析。 · 开发并维护 HEC 测试台架与失效分析能力。 · 分析电气、机械、热、材料及自动化相关的失效。 · 支持可靠性测试、新维修/新制认证与失效调查。 · 与设计、制造、质量及供应商团队协作,提升产品的鲁棒性、可制造性与可靠性。 · 推动纠正与预防措施(CAPA),减少现场与生产故障。 · 通过技术研究、创新项目与持续改进举措拓展 HEC 能力。 ·…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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