封装与 OSAT 制造工程师(Manufacturing Engineer Packaging & OSAT)

Tenstorrent 正引领业界的前沿 AI 技术，重塑人们对性能、易用性与成本效率的预期。随着 AI 重新定义计算的范式，解决方案也必须不断演进，以融合软件模型、编译器、平台、网络与半导体等领域的创新。我们多元的技术团队从零开始打造了一颗高性能的 RISC-V CPU，并怀有对 AI 的热忱与打造最佳 AI 平台的强烈愿望。我们珍视协作、好奇心，以及致力于解决难题的承诺。我们正在扩充团队，寻找各种资历层次的贡献者。 Tenstorrent 正在寻找一位亲自动手的制造工程师，负责封装设计、半导体组装、封装测试、板级组装与最终产品集成之间的制造接口。 本职位聚焦于让先进封装具备可制造性，并能从设计工程顺利转移到已认证的 OSAT(外包半导体组装与测试)工艺及下游的板级/系统组装。你将与封装工程、硅制造与测试、质量、供应链、PCB/板级设计，以及基板供应商、OSAT、测试厂与代工厂等外部伙…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。