硬件工程师（热仿真&结构）

工作职责： 1、 独立完成芯片级、板级、系统级多尺度CFD热仿真建模与计算（Flotherm/Icepak/Fluent等）； 2、 开展温度场、流场分析，精准定位热点及散热瓶颈，输出仿真报告与优化建议； 3、 基于实测数据完成模型校准，不断提升仿真精度与效率； 4、 支持客户产品开发中的热相关问题定位与根因分析，输出针对性热设计优化方案； 5、 配合客户完成散热方案选型、风道设计及热测试验证，推动问题闭环解决； 6、 作为热仿真领域的技术窗口，与客户研发团队高效沟通，沉淀应用案例与技术文档； 7、 与内部芯片设计、封装、应用工程团队紧密协作，提前介入产品定义阶段的热风险评估。 岗位要求： 1、本科及以上学历，工程热物理、流体力学、热能工程、机械工程等相关专业。3年以上电子/半导体/通信设备等行业热仿真相关经验； 2、扎实的传热学、流体力学基础，精通至少一款CFD仿真软件（Flotherm…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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