岗位描述(节选)
岗位描述:
1、参与芯片立项开发全流程,代表产品工程师对芯片开发后期量产,测试提出需求,以及风险性评估;
2、根据芯片开发目标,拉通研发,测试部门制定测试策略;
3、 负责从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调,包括封装可靠性和器件可靠性, CP,FT,corner wafer,
Char等工作推进,组织项目各阶段的评审;
4、负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理,优化提高产品良率和可靠性;
5、协助FAE和质量部对客户RMA进行分析,提供技术和实验建议,协调安排测试验证工作;
6、协助运营部、测试部完成样品测试工作,以及量产产能扩充工作,协助市场部完成客户沟通工作;
7、协助运营部和市场部完成客户定制需求,制定满足客户需求的测试流程和测试阈值,评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策;
8、沟通测试厂,对接量产数据格式,运用普迪飞数据分析系统Exensio MA进行量产数据分……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。