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岗位描述（节选）
专注于焊盘（PAD）设计及相关静电放电（ESD）设计，主要面向 CIS，亦涉及部分非 CIS 项目。
1. 为量产芯片提供焊盘设计支持。
2. 提供先进焊盘设计支持，如鳍式场效应晶体管（FinFET）焊盘及高压焊盘。
3. 支持量产芯片的 ESD 检查。
任职要求：
1. 精通焊盘电路与版图设计。
2. 深入理解 ESD 设计基础并具备实操技能。
3. 自驱、有干劲，具备良好的沟通与团队合作能力。
上海技术研发岗位行情
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