岗位描述(节选)
1. 负责机器人高算力主板与硬件系统方案设计,覆盖 SoC、传感器、驱动、电源等关键器件选型。
2. 完成原理图设计并指导高速接口 Layout 设计与检查,覆盖 MIPI、USB、PCIe、SDIO 等关键链路。
3. 输出 BOM、测试治具需求和生产导入资料,支撑样机到小批试产的硬件落地。
4. 主导板级调试、白盒测试和 EMC/稳定性问题定位,支撑认证与量产问题闭环。
【任职要求】
1. 具备 5 年以上复杂硬件开发经验,有机器人、智能硬件或高算力终端主板经验。
2. 熟悉 RK、海思、MTK、地瓜等 SoC 平台及其外围电路设计要点。
3. 具备高速接口设计、EMC/可靠性设计和多轮样机调试经验。
加分项:
1. 有完整量产导入经验者优先。
2. 有摄像头、音频、显示等复杂外设协同调试经验者优先。
本站当前在招 10918 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 946 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 766 个大疆 429 个顺丰 405 个字节跳动 228 个阿里巴巴集团 196 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。