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中/高级芯片后端工程师

🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-08 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

工作职责: 1. 负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作,包含floorplan/powerplan/place/CTS/route; 2. 负责模块收敛及signoff工作,包括timing analysis & signoff,SI analysis & fix,formal/Lowpower verification; 3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD; 4. 负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现; 5. 参与数字后端流程的开发与完善,评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。 任职要求: 1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历; 2. 至少3年物理设计经验,具备顶层设计经验者优先; 3. 具备先进工艺物理设计经验; 4. 熟练使用主流EDA工具; 5. 熟练使用 TcI / PerI /…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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