IGBT电装工艺工程师(J11540)

1.参与功率模块单元DFM可制造性评审，针对IGBT单管布局、引脚、安装孔、散热结构、布线提出电装优化建议； 2.评估IGBT单管、驱动板、母线电容、铜排、散热器等功率器件装配、焊接、紧固工艺适配性，提前规避装配干涉、应力损伤、散热不良隐患； 3.制定IGBT单管插件、焊接、压装、锁付、涂覆导热硅脂、绝缘防护全流程工艺路线与标准方案； 4.确定关键工艺参数：焊接温度曲线、扭矩标准、硅脂涂覆厚度/范围，压接力，拧紧顺序、绝缘管控要求等； 5.针对IGBT长期可靠性开展工艺优化，降低运行过热、功率衰减、器件失效风险 【任职要求】 1.大专及以上学历，本科优先，工科类相关专业； 2.有相关行业及工作经验。

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