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岗位描述（节选）
1.对半导体设备装配工作负责；
2.带领团队完成装配任务；
3.对装配工作中出现的异常问题进行处理，保证生产顺畅；
4.对装配质量负责，保证设备装机质量；
5.对现场进行5S管理，保证生产现场的规范、有序；
6.培训员工，保证技能能够满足生产任务需要；
7.带领装机团队完成既定的装机生产任务；
【任职要求】
1.本科学历，理工科专业；
2.2年以上团队管理经验；
3.半导体设备装配相关行业经验，汽车总装等装配类相关经验优先；
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本岗位标注月薪 10K ~ 15K，高于该范围约 43% 的在招岗位。
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