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后端CAD工程师-Backend CAD Engineer(J14873)

长鑫科技📍 上海招聘💰 面议
🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-22 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

1. 版图工具开发与优化:主导版图设计相关工具的开发与维护,根据设计团队需求迭代工具功能,提升版图设计效率与自动化水平; 2. Layout团队技术支持:为Layout团队提供日常技术支撑,快速响应并解决版图设计过程中的工具与流程问题,确保设计任务顺畅推进; 3. Tape-out流程优化:主控设计团队Tape-out环节的技术支持,推动数据交付(DBR)流程的标准化与效率优化,降低Tape-out风险。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,半导体/微电子等相关专业,具备扎实的半导体器件与工艺知识; 2. 专业技能与资格:熟悉芯片制造流程,了解OPC、Mask tooling及各主要工艺模块的运作原理; 3. 行业与专业经验:3年以上半导体工艺整合、OPC或Mask相关经验,有版图工具开发或支持经历; 4. 项目/任务成果:主导过至少一个版图工具开发或流程优化项目,成…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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