封装开发工程师 (DB/WB)-Package Development Engineer(J20100)

1.新封装结构设计与验证： 主导新封装结构设计及可行性验证，评估技术方案的可制造性与可靠性； 2.新材料与设备鉴定： 主导新封装材料及设备的验证与鉴定，输出技术评估报告并推动导入； 3.键合工艺开发： 主导键合工艺开发，包括晶圆键合与线键合，优化工艺参数以满足产品特性要求； 4.工艺问题分析与解决： 主导BGA封装开发中的工艺问题分析与解决，定位根因并推动改善措施闭环； 5.OSATs新项目开发： 主导与OSATs的新项目开发，确保技术方案与量产时间表的顺利交付； 6.内外部协同： 推动内部跨部门协作，并与客户保持密切沟通，确保技术方案与客户需求的一致。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通DOE、SPC、MSA及PFMEA等质量工具，熟悉DFMEA者优先，具备封装相关CAD图纸阅读能力； 3.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3080 个上海技术研发岗位，其中 103 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 20K，最低 4K、最高 100K。