半导体项目工程师（封装与载板尽调）

岗位职责: 1、跟踪半导体封装/载板（FOPLP/FOWLP、RDL、Bumping、ABF载板等）产业链与技术演进 2、参与封装/载板相关投资项目的技术尽职调查，评估工艺路线、设备方案、良率与量产可行性 3、建立封装/载板技术评估框架（制程、设备、成本、客户验证路径），输出项目筛选与谈判所需的技术报告 【任职要求】 任职要求: 1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子封装、半导体物理等相关专业 2、熟悉先进封装或载板制程，了解关键设备、材料与工艺流程 3、具备产业链研究或技术尽调经验，能熟练使用AI工具进行信息整合分析，并平衡技术先进性与产业化落地风险

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