岗位描述(节选)
职位描述:
1. 负责量产刻蚀设备的日常故障排查,包括工艺问题、腔体相关异常与设备性能问题。
2. 设计并开展实验,以改善工艺性能、设备稳定性、工艺窗口、缺陷表现与晶圆结果。
3. 与技术开发客户对接,接收并执行演示请求,清晰理解客户需求,并定期更新演示进展、实验结果与下一步计划。
4. 为新项目开展专利与文献研究,支持工艺开发、技术对标与创新机会。
5. 与研发团队紧密协作,识别当前设备、工艺流程与工艺能力方面的差距。
6. 推动持续改进项目,提升设备性能、工艺稳健性、生产率与客户满意度。
7. 分析工艺数据、晶圆结果与实验产出,并以清晰的技术报告总结发现。
8. 在需要时支持工艺转移、客户认证与新应用开发。
【任职要求】
1. 物理、材料科学、电子工程、电气工程、化学或化学工程硕士及以上学位。
2. 2–8 年半导体刻蚀工艺工程、等离子工艺开发、设备工艺支持或相关半导体制造岗位经验。……
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本站当前在招 3158 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个字节跳动 252 个理想汽车 244 个阿里巴巴集团 218 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。