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岗位描述（节选）
职位描述：
1. 与制造客户紧密协作，执行双方商定的测试计划。
2. 在排查并解决设备硬件/软件问题方面提供技术支持。
3. 能够清晰地记录工艺结果、流程与方法。
4. 需要独立的规划与自律，以确保长期项目按时完成。
5. 在工厂需求与客户需求之间充当关键联络人。
6. 长期职责将包括支持热工艺/等离子工艺产品。
【任职要求】
1. 工程类本科及以上学位，有 RTP 晶圆厂经验者优先。
2. 2 年以上半导体行业经验，聚焦 RTP/热工艺开发。
3. 对热工艺有深刻理解。
4. 深入了解关键注入工艺参数与 CMOS 器件电学特性之间的相互依赖关系。
5. 具备 RTP 设备与工艺的开发、认证、持续工程与故障排查的实操经验。
6. 需要具备有效的书面、口头技术沟通与人际交往能力。
7. 能够独立工作并开展实验以验证假设。
8. 工作时间灵活。
北京技术研发岗位行情
本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位，其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 28K（25~75 分位），中位约 20K，最低 2K、最高 60K。
本岗位标注月薪 18K ~ 35K，高于该范围约 70% 的在招岗位。
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