高速互联及layout工程师

【岗位职责】 工作职责 负责高速数字、模拟前端及光电器件之间的互联架构设计与链路分析。 负责Interposer、RDL及封装基板的Layout设计，包括芯片布局、I/O规划、Bump Map、逃逸布线及层叠设计。 制定芯片级、封装级及板级高速通道的阻抗、布线、回流及电源网络规范。 开展SI、PI及电磁场仿真，完成损耗、反射、串扰、眼图及链路裕量评估。 协同芯片、光学、结构、工艺及PCB团队，解决高密度互联与可制造性问题。 跟踪样品设计、测试验证及量产导入，完成仿真与实测对标及设计优化。 【任职要求】 任职资格 硕士及以上学历，微电子、电子工程、通信工程或电磁场相关专业，3年以上相关经验。 具备Interposer、RDL或封装基板Layout经验，熟悉Bump Map、逃逸布线、层叠及Pad/Via设计。 熟悉多芯粒、高密度短距互联及高速I/O设计，具备完整产品开发经验。 熟练使用HF…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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