基板IC封装布局设计工程师

关于Etched Etched正在为前沿智能构建硬件。我们协同设计芯片、机架、软件和制造，以在预填充和解码工作负载中提供一流的吞吐量和延迟。我们的首批产品高度聚焦于推理。在顶级投资者数十亿美元的支持下，并由领先工程师组成团队，Etched正在为历史上增长最快的行业重新定义基础设施层。 职位概述 作为基板IC封装布局设计工程师，您将负责复杂IC基板封装的端到端设计，支持高功耗和高速信号传输。理想的候选人应具有大型基板设计（>50mm）、复杂供电网络和高速信号传输解决方案（高达并超过50GHz）的丰富经验。您将与芯片、信号完整性、电源完整性和系统团队紧密合作，与OSAT供应商共同设计世界一流的基板。高度专注于通过基板优化供电，突破可能的极限。 主要职责 - IC基板布局设计 - 主导高功率AI处理器和加速器的复杂IC基板布局的设计与开发。 - 设计大型（>50mm）且复杂的多层基板封装，具有高…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。