高级研究员-热技术

岗位职责： 1. 芯片级热设计与仿真分析：负责AI高算力芯片（GPU/ASIC）从芯片、封装到板级、整机的全链路散热设计与仿真分析。建立精确的芯片热模型，针对芯片布局、封装选型提供热设计建议，主导输出散热设计方案和仿真报告。 2. 先进散热技术研发：面向高功耗AI芯片（功耗≥1000W级），开展冷板式液冷、微通道液冷等先进散热方案研发。研究高热流密度散热（200W+/芯片）、热点抑制与温度均匀性优化技术。跟踪行业前沿散热技术，包括但不限于金刚石热沉、歧管微通道、相变散热等方向。 3. 多物理场仿真平台建设：构建热-流-固多物理场耦合仿真平台，进行芯片级到系统级的多尺度热建模。不断优化热仿真模型精度，完善热设计评估体系。 4. 热测试与验证：负责芯片级到板级、整机的散热测试计划制定与实施。搭建热测试及实验验证系统，对芯片温升状态结合实验数据进行闭环验证。 5. 跨部门协同与技术落地：与结构、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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