岗位描述(节选)
【职位描述】
亲爱的同学,想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗?对芯片制造感兴趣的同学,德州仪器半导体制造成都有限公司(TI
)给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会!
职位描述作为TI
的产品工程师,你将:
和全球技术团队和产品研发团队合作开发、导入新工艺/
测试平台
导入新产品,在产品生产/
测试过程中提供技术支持
与设计、工艺、设备、可靠性、制造等部门合作解决产品和生产问题
开发、维护和改进制造工艺以降低生产或测试成本和提高产品良率
【任职要求】
我们在寻找
2024-2026
届毕业,且工作经验小于24个月;本科/
硕士学历,微电子/电子/材料/化学/物理/机械/
自动化/
仪器仪表等相关专业优先
了解半导体产品基本原理、芯片结构与测试基本知识
具备良好逻辑思维与问题分析能力
具有工作热情和强烈的责任感
良好的团队协作精神以及沟通能力
良好的英语听说能力
本站当前在招 3305 个成都岗位(全城各职能合计),其中 394 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 136 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 83 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。