2027 封装工程师

【职位描述】 改变世界。热爱你的工作。 在加入 TI 的第一年，你将参与职业加速计划（Career Accelerator Program，CAP），该计划提供专业和技术培训及资源，以加速你融入 TI，并为你的长期职业成功奠定基础。在该计划中，我们还提供针对特定职能的技术培训和在职学习机会，鼓励你从入职第一天起就通过各种实践性、有意义的经历来解决问题。TMG 发展计划是面向 TMG 组织新大学毕业生的为期 12 个月的计划。 与各个工作领域和组织进行跨职能协作，协助不同半导体封装技术的设计、开发和分析，以实现 TI 模拟和嵌入式处理产品的差异化。TI 的创新封装技术旨在通过在小型化、集成化、高可靠性、高性能和低功耗方面的进步来解决客户的问题。在这个岗位上，你将有机会在一个快节奏、充满活力的环境中茁壮成长，在这里高能量、优先级管理能力和适应能力是必备条件！ 封装工程师在 TI 扮演重要角色，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。